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片式化、小型化、集成化贴片封装
发布时间:2014-05-19 20:13:51 发布者:扬晶微

——中国电子展展商专访:扬晶微电子——

2012年4月  来源:CEF组委


深圳市扬晶微电子有限公司是一家专业制造半导体分立器件及IC的高科技企业,是中国主要的专业从事半导体分立器件研发、生产、销售和技术支持的制造商。


公司依托十余年的专业经验,年产销各类半导体分立器件60亿只,产品包括SOD/SOT/TO系列的半导体分立器件、二、三极管、三端稳压IC及场效应管等上千余个品种,同时也对外承接各种分立器件的封装加工业务,可以为客户提供大批量、全系列、多品种、专业化的一揽子解决方案。


前不久,中国电子展(CEF)组委会采访了扬晶微电子王总,谈谈其对企业自身及产业发展的一些看法。


CEF:公司重点展出的产品具备哪些特点和市场竞争力?


王总:公司重点展出的产品特点及市场竞争力体现在: SOD/SOT/TO系列半导体器件:产品生产采用最先进的全自动生产设备,产品质量可靠稳定;能根据客户需求定制产品,产品配套能力强;



重庆百变王牌 CEF:请简要介绍贵公司的主要产品、技术优势和应用领域。


王总:我公司的主要产品包括:SOD/SOT/TO系列的半导体分立器件、、二、三极管、三端稳压IC及场效应管等。现在公司拥有一个完整的从芯片制造到封装测试到产品应用及可靠性分析的精练的技术团队,拥有自已的产品可靠性试验室,生产设备自动化程度高,产品可靠性、稳定性高。产品主要应用于消费类产品、照明、开关电源、电脑及周边设备、网络通信等。


CEF:请预测未来几年中国电子产业,特别是珠三角地区电子产业与贵公司产品和技术有关的热点应用。


重庆百变王牌 王总:未来的热点应用包括:智能手机、笔记本电脑、液晶电视、电子书、智能表、监控和医疗电子产品等。


CEF:针对这些应用热点,贵公司将执行的产品和市场策略。


王总:针对这些应用热点,公司准备在未来几年大力推广SOD/SOT系列半导体器件、表面贴装二极管、表面三极管、表面贴装三端稳压IC及场效应管。从市场应用来看,重点在液晶电视、智能手机、控制器、LED照明方面开拓客户。


CEF:贵公司所在行业的技术和市场趋势是什么?


王总:公司所在行业的技术趋势是:片式化、小型化、集成化。公司致力于开发贴片型的产品,方便客户生产的自动化,以解决用工荒的难题。


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